単接点熱電対と多接点熱電対は、まったく異なる信号収集と送信ロジックを採用しており、温度制御精度、早期警告機能、適用可能な成形シナリオを決定しますが、ハードウェア構造、コントローラーのマッチング アルゴリズム、長期的な生産安定性には明らかなギャップがあります。-単接合熱電対は、熱感知接合部として異種金属接触点を 1 対だけ持ち、マニホールドまたはノズルの 1 つの固定位置から単一の温度値を収集します。これは、精度要件が低い、バランスのとれた対称複数キャビティのパッケージング金型用の最も一般的な低コスト構成です。-その信号ロジックは単純です。単一ジャンクションは局所的な温度差に基づいてミリボルト信号を生成し、コントローラーはクロス位置温度比較機能を使用せずに、この単一セットのデータのみに従って独立した PID 調整を実行します。
単一接合信号ロジックの主要な制限は、加熱ゾーン内の温度勾配を検出できないことです。マニホールド表面に取り付けられた単一のプローブは内部メルト フロー チャネルの実際の温度を反映できず、プラスチックの炭化を引き起こすヒーター コイル近くの隠れたホット スポットを簡単に無視してしまいます。不均一な熱損失を伴う非対称の大きな分割マニホールドの場合、単一点信号によって、近くのキャビティと遠いキャビティの間で 2 ～ 4 度の持続的な温度偏差が生じ、その結果、成形部品の寸法収縮が不均一になります。単接合プローブには故障の自己判断機能もありません。-センシングジャンクションがドリフトしたり、接触不良が発生すると、コントローラーは相互基準信号なしで誤った温度データを受信して早期警告をトリガーし、正式なオープン/ショートアラームが表示される前に欠陥部品が継続的に生産されることになります。{9}}
多接点熱電対は、1 つの外装シースの内部に 2 つ以上の独立した感知接点を統合し、コントローラによる差動比較と加重平均計算をサポートする複合信号ロジックを使用して、同じ加熱ゾーンの異なる位置から複数のグループの温度データを同時に収集します。主流のノズルのデュアル-接合レイアウトでは、ゲート先端の溶融接触位置に 1 つの接合を設定し、ヒーター ベース表面にもう 1 つの接合を設定します。マニホールド デュアル-ジャンクション プローブは、1 つはメルト ランナーの奥深くに、もう 1 つはマニホールドの外面に取り付けられます。コントローラーは 2 つのグループのリアルタイム信号を 0.5 秒ごとに比較し、内部の溶湯と外部の金属の温度差を自動的に計算します。-ギャップが事前に設定されたしきい値の 1 度を超えると、システムはヒーターの出力を下げて局所的なホットスポットを排除し、メンテナンスの早期警告プロンプトを操作画面にポップアップ表示します。
EV 大型バッテリー ハウジング モールド用の 3 つの-接合ハイエンド多接合熱電対-は、広いマニホールドの端の熱損失位置を監視するために 3 つ目の接合を追加し、加熱ゾーン全体の完全なカバー温度監視を形成します。-コントローラの多接点信号融合アルゴリズムは、3 つのデータ グループに従って出力のバランスをとり、フルゾーンの温度差を ±0.6 度以内に制限します。これは、高温 PPS および難燃性複合材料の成形に必須です。-
2 つの構造の間にはコストとメンテナンスのギャップが存在します。単接合熱電対は単価が低く、配線が簡単なので、寸法公差が緩やかな需要の少ない量産ラインに適しています。-多接合プローブには、多心シールド延長ケーブルとアップグレードされた多信号チャネル コントローラが必要であり、金型の初期投資が 30 ～ 40% 増加します。-ただし、多接点信号ロジックにより、精密成形ワークショップでのスクラップ率が 75% 以上削減され、継続稼働の 3 ～ 6 か月以内に余分な調達コストを回収できます。
選択基準により、現場での適用が簡素化されます。低温、平衡、低公差のパッケージング金型には、コストを管理するために単接合熱電対が採用されています。{{1}自動車、医療、光学、および高温エンジニアリング プラスチックの金型には、デュアルまたは 3 つの-接合多接合-熱電対が導入されており、フル-ゾーンの温度監視、隠れたホットスポットの早期警告、安定した高精度の溶融温度制御を実現しています。-
