熱ドリフトとは、持続的な高温負荷の下で、熱電対の温度測定値が実際のホット ランナー温度から不可逆的に徐々に変化することです。{0}これは、PEEK、LCP、PPS の高温エンジニアリング プラスチック成形品で徐々に品質が低下する主な隠れた原因です。-多くの金型技術者は、明らかなバッチ欠陥が発生した後にのみドリフトを校正しており、合金ワイヤの微細構造の変化、シースの化学的腐食、絶縁劣化に起因する多層の根本原因に気づいていません。-ドリフト形成メカニズムを解明し、対象を絞った緩和策を講じることで、超高温ホットランナー生産ラインの温度測定偏差を事前に抑制できます。--
主なドリフト ドライバー: 長期の高熱下での合金ワイヤの微細構造の再結晶化。-標準的な K- タイプ クロメル- アルメル ワイヤは、380 度以上の製造時間で継続的に保持されると、内部粒界の再配列が起こります。合金粒界に沿って小さな金属酸化物の析出物が形成され、線形の熱電位応答曲線が変化し、毎日増加する一貫した負または正のドリフト オフセットが生成されます。 N- タイプの熱電対合金には、結晶粒の再結晶を抑制するシリコンと希土類の添加剤が組み込まれており、420 度で 720 時間動作させた後のドリフト偏差を 0.8 度未満に制限しますが、未修飾の K- タイプのワイヤは、同一の高温- 条件下でドリフトが 2.5 度を超えます。高温の動作温度と低温の金型停止の間の急速な熱サイクルにより、合金粒子に繰り返し金属の膨張と収縮の応力が誘発され、再結晶化が促進されます。
二次ドリフト源: シース表面の炭素堆積により断熱バリアが形成されます。 -高温で溶融した樹脂は揮発性炭化水素ガスを放出し、熱電対シースの表面で炭化して、熱伝導率の低い緻密な黒色炭素層を形成します。 0.05 mm のカーボン フィルムでも、ホット ランナー メタルとセンシング ジャンクションの間の熱伝達をブロックし、1 ～ 3 度の低い温度ドリフトが常に発生します。このドリフトは、数週間の生産でカーボンが蓄積すると悪化します。{4}}腐食性のハロゲンや難燃性プラスチックの揮発性物質により、ステンレス鋼のシース表面に微細な穴が刻まれ、非腐食性の PP/ABS 成形環境と比較して炭素の付着速度が増加し、ドリフトの進行が加速されます。-
三次ドリフト係数: 装甲シースの内部の劣化した酸化マグネシウム絶縁体。真空充填された酸化マグネシウム粉末は、新しい熱電対の正負の合金ワイヤ間の安定した絶縁と熱伝達を維持します。超-高温-で長時間ベーキングすると、絶縁粉末の鉱物分解が遅くなり、小さな空隙が生じ、シースから内部の感知接合部までの熱伝導効率が低下します。マイクロ-シースの穿孔を通る蒸気の侵入により、絶縁粉末が導電性炭素残留物で汚染され、ドリフトが増幅され、安定したオフセット バイアスとともに断続的な温度信号変動が生じます。非真空ルースパウダー充填を備えた低コストの一般的な熱電対-は、-ブランドの真空充填センサーよりも 3 ～ 5 倍早く絶縁劣化とドリフトが発生します。-。
環境加速要因により、熱ドリフトの進行が悪化します。大気汚染を含む作業場の硫黄-は、高温でニッケル-合金の熱電対線と反応し、熱電信号の出力を歪める脆い硫化ニッケルの堆積物を形成します。金型の起動/停止サイクルを頻繁に行うと、熱衝撃応力が発生し、内部の絶縁粉末が破壊され、合金の再結晶が促進されます。フィラーと難燃剤の含有量が高い混合再生プラスチック原料は、シース表面をエッチングして炭素の蓄積を促進する腐食性揮発性物質をより多く生成し、測定可能なドリフトが現れるまでのサイクルを未使用の樹脂成形品と比較して半分に短縮します。
階層的な緩和戦略により、高温ドリフトが抑制されます。-まず、合金の再結晶化とシースの腐食を遅らせるために、380 度以上で動作するすべてのホット ランナーにインコネル耐食シースを備えた N- タイプの希土類合金熱電対を優先します。-。次に、測定可能なドリフトが発生する前に、サーマルバリアカーボン層を除去するために、センシングヘッドとシースのカーボン堆積物のクリーニングを隔週で実施します。第三に、毎月のドライ-ブロック炉の校正をスケジュールして、蓄積されたドリフトを定量化し、偏差が重大な品質しきい値を超える前にコントローラー チャネル オフセット補正を適用します。 4 番目に、不必要な金型の冷却サイクルを最小限に抑えて、熱電対の内部コンポーネントにかかる熱衝撃ストレスを軽減します。-連続 24- 時間の高温-量産では、3 か月ごとに事前に熱電対を交換することで、ドリフトによる品質不良を完全に排除します。-
