ブランド専用のホット ランナー システム用にカスタマイズおよびマッチングされたすべての熱電対は、出荷前に工場マッチング テストの完全なセットに合格する必要があります。このテストには、寸法マッチング テスト、信号調整テスト、機械的疲労テスト、高温老化テスト、環境適応性テスト、寸法の不一致、信号の非互換性、長期生産後にのみ現れる隠れた構造欠陥を排除するための 5 つのコア テスト モジュールが含まれます。-汎用の大量生産された汎用熱電対は、基本的な単体の校正テストのみを実行します。-ブランドのホットランナー専用のマッチング テスト リンクがありません。これが、OEM のオリジナル プローブとサードパーティ製の模倣センサーとの間の本質的な性能ギャップです。-
最初の工場マッチングテストは、全次元組立シミュレーションテストです。試験技術者は、完成した各熱電対を、お客様の生産金型と同じ測定穴サイズ、スプリングストローク、取り付けボス構造を備えたブランド標準のマニホールドおよびノズルのサンプル金型に取り付け、押し出し、ゆるい揺れ、またはバルブニードルコンポーネントとの衝突がなく完全に挿入されていることを確認します。曲がったオフセットプローブは、バルブニードルの全往復ストロークをシミュレートして、機械的干渉のリスクをチェックします。超小型マイクロプローブは、高密度のマルチキャビティサンプルモールドに取り付けられ、配線スペースの占有やマニホールドの熱膨張時の押し出し変形がないことを確認します。-組み立てがスムーズにならない原因となる寸法公差の偏差があるプローブは、再加工のために機械加工工場に戻され、寸法不一致の欠陥が繰り返されるのを避けるために、バッチ生産の図面サイズ標準が改訂されます。
2 番目のマッチング テストは、コントローラー信号調整キャリブレーション テストです。各熱電対はブランド独自の PID マルチゾーン コントローラに接続されており、220 度、320 度、380 度の 3 点温度テストを行い、ミリボルト信号出力曲線を記録し、コントローラの組み込みアルゴリズム ライブラリに保存されている標準曲線と比較します。-システムは、信号フィルタリングおよび冷接点補償機能がこの一連のプローブで正常に動作できるかどうかを自動的に判断します。信号曲線の偏差がブランド独自のマッチングしきい値を超えた場合、バッチ合金ワイヤは再アニールされて熱電性能を調整します。-デュアル-ポイント多接点-熱電対は、さらにホットスポット早期警告リンク機能をテストして、コントローラーが 2 つの感知接点間の温度差信号を正確に捕捉し、メンテナンス プロンプトを正常にポップアップ表示できることを確認します。
3 番目の機械的疲労マッチング テストでは、ホット ランナー メタルの数千回の熱膨張サイクルをシミュレートします。このテストベンチは、取り付けられた熱電対を 10 ～ 380 度の温度範囲内で 5000 サイクル継続的に加熱および冷却を繰り返し、1 年間にわたる毎日の金型の起動と停止の熱交流ストレスをシミュレートします。疲労試験後、プローブは分解され、シースの亀裂変形、内部ワイヤの微小破壊、およびバネ弾性の減衰が確認されます。-お客様による設置後の断続的な開回路ドリフト障害を回避するために、疲労損傷のあるプローブは排除されます。{6}}曲がったプローブは、指定された曲げ半径で追加の繰り返し曲げ疲労試験を受け、長期間の配線振動後に内部ワイヤの破損がないことを確認します。-
4 回目の長期高温老化マッチング テストでは、ホット ランナー サンプル金型上の熱電対を顧客の製造温度で連続 500 時間実行し、10 分ごとに温度読み取りデータを自動的に記録します。-データ システムは累積信号ドリフト振幅を監視します。経年劣化後に合計ドリフトが ±1 度を超えるプローブは不適格製品として分類され、廃棄されます。これにより、量産金型の長期安定した測定精度が保証されます。-耐食性-モデルの熱電対には、腐食性のプラスチック加工環境をシミュレートするための 48 時間のハロゲン蒸気浸漬エージング テストが追加されています。
5 番目の環境適応性マッチング テストでは、高湿度、多塵の作業場条件をシミュレートします。-組み立てた熱電対を相対湿度 70% の恒温恒湿試験箱に 72 時間入れて、シースの錆びや絶縁減衰の漏れを確認します。輸出熱電対は、長距離輸送の温度変化に適応するため、低温海上輸送シミュレーション テストも実施しています。-
各熱電対バッチのすべてのテストデータは、原材料証明書とともに工場納品テストレポートにまとめられます。ブランド独自の完全なマッチング テストにより、お客様のホット ランナー金型に熱電対を取り付けた後、マッチング障害がゼロであることが保証され、現場での金型のデバッグ時間が大幅に短縮され、テストされていないセンサーの不一致によって引き起こされる大量生産の隠れた損失が排除されます。-
