ホット ランナー シナリオでメルトに直接接触する複合温度センサーに重点を置いていたことに基づいて、このテクノロジーは、従来の温度測定の遅れの問題点に対処する最適化されたソリューションです。
基本原理: 熱伝導率の高い小型温度検知チップ-が、ホット ランナーの熱伝達ブロック内にあらかじめ埋め込まれています。-熱は熱伝導性の高い媒体を通じて急速に伝導され、溶融物に直接接触することなく、0.3 秒以内に温度変化に応答します。
技術的な利点: 直接接触プローブが溶融物によって摩耗しやすく、漏れが発生しやすいという問題を回避できます。また、応答速度は従来の壁掛け温度センサーより 5 倍速く、温度測定精度は ±0.3 度です。-
適切なシナリオ: 高速薄肉射出成形や多色精密射出成形など、一時的な温度変化に対する非常に高い要件があるシナリオに特に適しています。-
メンテナンスのポイント: 長期使用後のサーマルインターフェースの経年劣化による温度ドリフトを防ぐために、伝熱ブロックとランナー内部の温度差を定期的に校正する必要があります。-
この技術により、温度応答速度と信頼性をバランスさせ、ホットランナーの温度制御の安定性を大幅に向上させました。
