ホット ランナー射出成形シナリオにおける熱電対の温度制御とコンポーネントのメンテナンスに重点を置いた以前の内容に基づいて、ホット ランナー断熱材の現在の進歩は、低熱伝導率、高温耐性、およびカスタマイズに重点を置いています。
新しい複合絶縁セラミック: 高純度アルミナをベースとした改質セラミック材料は、1600 度を超える耐熱性を実現し、従来の材料よりも絶縁強度が 30% 高く、350 度を超える高温特殊射出成形条件に適しています。-
低熱伝導率断熱板：新しい改質ガラス繊維複合断熱板により、優れた電気絶縁性を維持しながら熱伝導率を0.2W/(m・K)以下に低減し、ホットランナーでの熱損失を大幅に低減します。
カスタマイズ可能な断熱コンポーネント: 主流メーカーは、ホット ランナー構造に応じた不規則な形状の断熱コンポーネントの正確なカスタマイズをサポートし、設置ギャップゼロを達成し、ホット ランナーの温度制御精度と動作安定性をさらに向上させます。
