H13 材料の焼き戻し曲線の重要なポイントには、550 ～ 600 度の温度範囲、2 つの焼き戻しサイクル、2 時間以上の保持時間、580 度 ±5 度の推奨温度、および室温までの冷却が含まれます。これらのパラメーターが連携して、48 ～ 52 HRC の安定した硬度、均一な微細構造、最適なパフォーマンスを保証します。
1. コアプロセスパラメータ
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重要なポイント |
特定の要件 |
関数 |
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焼き戻し温度 |
550〜600度、推奨580度±5度 |
温度が低すぎると焼き戻しが不十分になり（硬度 > 52 HRC）、温度が高すぎると焼き戻しが過剰になります（硬度 < 48 HRC）。- |
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テンパリング回数 |
2回実行する必要があります |
1次焼戻し後、残留応力を完全に除去するため2次焼戻し前に室温まで空冷します。 |
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開催時間 |
毎回 2 時間以上、厚い部品の場合は、厚さ 25 mm ごとに 30 分を追加 |
「内側は柔らかく、外側は硬い」状態を避けるために、コアを十分に焼き戻ししてください。 |
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冷却方法 |
室温まで空冷（< 50℃) |
水冷または空冷によって新たな応力が生じ、微細構造の安定性が損なわれるのを防ぎます。 |
2. 曲線のプロットと検証の重要なポイント
データ取得: グループごとに少なくとも 3 つのサンプルを使用して 550 度、580 度、および 600 度の温度で実験を実施し、複数の点から平均硬度値を取得します。
傾向の特徴: 硬度は、微細構造の安定化プロセスを反映して、温度の上昇とともにリバウンドすることなくゆっくりと低下する傾向を示します。
金属組織学的検証: 微細構造は、均一な焼戻しマルテンサイト + 分散した微細な炭化物であり、焼戻しされていないマルテンサイトや網状炭化物は含まれていない必要があります。
プロセスアーカイブ: 炉の温度曲線とテスト記録を保存して、トレーサビリティ管理を実現します。
Note: If the hardness range is >2 HRC の場合、炉の温度が不均一であるか炉の負荷が不適切であることを示しており、プロセス変動の調査が必要です。
3. 一般的な異常と緩和策
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異常の発現 |
考えられる原因 |
結果 |
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硬度 > 52 HRC |
低温 (< 550℃) or insufficient heat preservation |
脆性が高く、早期に亀裂が発生しやすい |
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硬度 < 48 HRC |
High temperature (>600度）または超過時間 |
強度が低下し、型が崩れやすくなる |
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大きな硬度変動 (範囲 > 2 HRC) |
炉内の温度差 > ±5 度、またはワークピースの積み重ね |
局所的なパフォーマンスが不均一で、耐用年数に影響を与える |
安全原則: 「正確な温度、適切なサイクル数、十分な時間、データのアーカイブ」-この 4 つすべてが不可欠です。
