新たに取り付けられた熱電対は、金型の組み立て中や倉庫保管中に微量の周囲の湿気を吸収します。機器の設置後に直接フルパワーで急速加熱すると、内部の残留水分が高圧蒸気に変化し、-緻密なマグネシア絶縁層に亀裂が入ります。これが、すべてのブランドの新しく取り付けられたホット ランナー センサーの初期故障の主な原因となります。-標準のセグメント化された勾配予熱制御が瞬間全負荷加熱モードに置き換わります。-まず目標温度を 120 度に設定し、内部残留水分をゆっくりと完全に蒸発させるために最低 2 時間一定に保ちます。その後、正式な製品成形温度に達するまで、設定温度を 1 時間あたり 50 度ずつ段階的に上昇させます。ゆっくりとした段階的な加熱により、内部のコンパクトな断熱構造に損傷を与える瞬間的な蒸気の膨張を効果的に回避します。
多くのデバッグ オペレータは、タイトな生産スケジュールのために金型試作サイクルを短縮するために低温乾燥手順をスキップします。その結果、熱電対内部に隠れた湿った損傷が発生します。この損傷は、最初の試運転中は正常ですが、量産開始後 1 か月以内に徐々にドリフトして故障します。ワークショップでは、すべてのメンテナンスおよびデバッグ スタッフが参照できるように新しい金型の加熱手順を標準化するために、制御キャビネットの横に掲示された予熱操作チェックリストを作成します。予熱が完了し、正式に生産が開始された後、新たに取り付けられた部分的な熱電対のスポット絶縁抵抗テストを実施し、隠れた湿気による損傷の可能性のある製品をタイムリーにスクリーニングします。
