溶接割れが過熱によって引き起こされるかどうかを判断する方法

May 13, 2026

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溶接割れが過熱によるものであるかどうかの判断は、金属組織解析により粒界酸化、再溶融球、粒界割れなどの過熱特性の有無を確認し、使用履歴やプロセスパラメータと組み合わせて総合的に判断することが重要です。

 

1. 金属顕微鏡観察(決定的根拠)

粒界酸化ネットワーク: 顕微鏡で観察すると、粒界に連続的な黒色酸化物 (FeO、Cr₂O₃ など) が観察されます。これは過熱の典型的な兆候です。

再溶解球体(液相痕跡): 粒界接合部に丸い凝固した液滴のような構造が現れます。これは、局所的な温度が材料の融点を超えたことを示しています。

粒界亀裂: 亀裂経路は厳密に粒界に沿って伸び、塑性変形を伴わない「キャンディーのような」または「石-のような破壊」を示します。

ボイドおよび微小亀裂クラスター: 微小孔または微小亀裂のクラスターが粒界領域に現れ、高温での原子拡散の激化を示唆しています。

判断基準: 評価は GB/T 6394 に基づいています。上記の特性のいずれかが見つかった場合、亀裂は過熱に直接関係しています。

 

2. プロセスとサービス履歴を組み合わせた分析

因子相関

加熱温度 > 1150 度: H13 鋼の過熱温度は約 1150 度です。過熱が主な原因です。

長時間の高温保持:-粒界の酸化と空隙の凝集を悪化させ、過熱を促進します。

温度制御システムの故障: 熱電対のドリフトまたは不適切な設定により、実際の温度が表示値よりも大幅に高くなります。

繰り返しの溶接/補修溶接: 蓄積された入熱により熱影響部が繰り返し加熱され、過熱が加速します。{0}

実践的なヒント: ホット ランナー システムの加熱曲線記録を確認して、過熱または長時間の保持が発生していないかを確認してください。

 

3. 検証のための補助検出方法

走査型電子顕微鏡 (SEM): ディンプル構造や表面に付着した酸化物粒子のない、典型的な粒界破壊形態を示します。

硬度試験: 硬質相と共存する局所的な軟化領域 (酸化物の周囲) を伴う、熱影響領域での大きな硬度の変動。-

非破壊検査(PT/UT): 浸透検査では表面の開口亀裂が明らかになり、超音波検査では内部の粒界伝播が明らかになります。-

特別な注意事項: 外部負荷なしで溶接冷却中に自然に亀裂が発生した場合、一般に過熱によるものと判断できます。-

 

4. 推奨する判断プロセス

サンプリングとテスト: 亀裂領域から断面サンプルを切り出します。-

金属組織学的分析: エッチング後の粒界状態を観察し、酸化物や再溶解球体の存在を確認します。

歴史的検討: 加熱温度、保持時間、温度制御記録を検証します。

総合判断:微細な特性とプロセスパラメータを組み合わせて、過熱が原因かどうかを確認します。

安全原則: 過熱による損傷が確認された場合、コンポーネントは修復不可能であり、使用してはならず、直ちに交換する必要があります。

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