ジョイントの絶縁不良が湿気によるものかどうかを判断する方法

Jul 15, 2026

ご伝言

ホット ランナー システムの湿潤環境における PTFE 導体接続部の修理と絶縁テストに関するこれまでの背景に基づいて、次の方法を使用して、接続部の絶縁不良が湿気によるものであるかどうかを判断できます。

 

目視検査: 外側のシール層を取り外し、接合部の内側に水の汚れや銅端子に緑の錆/酸化の痕跡がないか確認します。これらは湿気による故障の明らかな兆候です。-

 

絶縁テスト: 1000V メガオーム計を使用して、接続部の絶縁抵抗をテストします。値が 100MΩ 未満であり、同じ仕様の健全な PTFE 導体の絶縁レベルよりも大幅に低い場合は、故障の原因が湿気である可能性が高くなります。

 

乾燥検証: 接合部をホットエアガンで低温で 30 分間乾燥させてから、断熱材を再テストします。絶縁抵抗が許容範囲まで大幅に回復した場合は、絶縁不良の原因が湿気であると判断できます。

 

動作条件の相互作用のトラブルシューティング: ホット ランナー温度制御信号の不規則な変動と漏れ保護のランダムなトリガーは、他の障害点を除外した上で、一般に湿気による接合部の絶縁不良に起因すると考えられます。{0}}上記の手順に従うことで、湿気によって故障したコネクタを正確に特定できるため、他の種類のワイヤ障害の誤診を回避できます。

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