ホット ランナー システムの接地が不十分であると、主に 3 つのメカニズムを通じて信号リンクに干渉します。接地ループの形成、電磁結合の強化、シールド効果の低下です。最も一般的なシナリオには、多点接地が含まれます。これにより、50 Hz の電力周波数の接地ループ電流が誘導されます。-この電流は、熱電対によって生成されるミリボルト-レベルの信号に直接重畳され、温度コントローラーが実際の温度を誤って解釈する原因となります。このタイプの干渉は、その潜伏性、特定の動作条件への依存性、および誤診のしやすさによって特徴付けられます。これは、温度測定値が不安定になる一般的な根本原因です。
信号リンク干渉の 3 つの主な経路:
1. グランド ループによりコモンモード ノイズが発生します（主な原因）
{0}温度コントローラー、配電盤、射出成形機などのデバイス-が異なる接地点に接続されている場合、接地グリッド内の電位差により閉ループが形成されます（これらの差がわずか数ミリボルトであっても）。
このループは 50 Hz または 60 Hz の電力周波数電流を誘導し、熱電対信号線の負端子を流れます。-。
熱電対の出力は微弱なミリボルト-レベルの信号（たとえば、タイプ K 熱電対の場合は約 40 μV/度）であるため、わずかな干渉でも温度測定値に大きな偏差が生じる可能性があります。
典型的な症状: 温度表示は周期的な変動を示し、変動周波数は主電源に同期します。
2. シールドの欠陥: ケーブルが「アンテナ」になってしまう
信号ケーブルのシールド層は、外部の電磁場をグランドにそらすように設計されています。ただし、接地が不十分であったり、接地がまったく行われていなかったりすると、シールド機能が無効になります。
可変周波数ドライブ（VFD）やサーボ モーターなどのデバイスが密集した環境では、ケーブルが高周波電磁ノイズ（PWM 高調波など）を積極的に拾います。-
このノイズは容量結合を介して温度測定回路に入り、その結果、温度測定値にランダムなジャンプやドリフトが発生します。
この問題は、二重シールド ケーブルが使用されていない場合、またはシールド層の両端が同時に接地されている場合に特に深刻です。{0}
3. グラウンドバウンスは信号の完全性に影響を与えます
When ground impedance is excessively high (>1Ω)、リレーの作動や MOSFET のスイッチングによって引き起こされるような大きな過渡電流-により、接地線に瞬間的な電圧降下が発生します。-
この電圧は基準グランドに重畳され、複数の温度測定チャネルにわたって同時にスパイク干渉を引き起こします。
この現象は、高速デジタル回路とアナログ温度測定回路が共存するシステムで特に顕著であり、誤ったシステム リセットやサンプリング歪みを引き起こす可能性があります。{0}
実践的なヒント: オシロスコープを使用して熱電対信号波形をキャプチャします。明確な正弦波または過渡スパイクが DC ベースラインに重ねて観察される場合は、一般に、グランド ループまたは EMI 干渉が原因であると考えられます。アースに対する AC 電圧の測定を優先します。 1 V AC を超える場合は、接地システムを修正するために直ちに是正措置を講じる必要があります。
