制限を超えるホットステートテストに関するケーススタディはありますか?{0}

はい、-制限を超えるホットステートテストは、産業上のリワークでは比較的一般的です。典型的な例は、再加工後に高温状態の絶縁抵抗が 0 に近づいた医療機器の発熱体です。-。この問題は不完全な焼結と封止の失敗によって引き起こされましたが、根本的な原因はプロセスの追跡と構造分析によって最終的に突き止められました。

事例の背景: 医療用射出成形機の発熱体の再加工の失敗

機器の種類: 医療用プラスチック成形機用の U- 型発熱体

故障現象: 酸化マグネシウムを再充填した後の冷状態の絶縁抵抗は 510 MΩ (認定済み) でしたが、高温状態のテストを 30 分間実行した後、電源を切ると、絶縁抵抗は 5 MΩ まで低下し、機器は使用できなくなりました。-

予備判定：表面損傷なし、耐圧試験合格、内部水分または焼結欠陥の疑いあり。

問題の調査プロセスと結果

X線検査-

充填領域に局所的な空隙と中心からずれた充填が見つかり、充填密度が不均一であることがわかりました。-肉眼では見えないミクロンサイズの気泡がシール接着剤の内部で見つかりました。-

金属組織分析

酸化マグネシウム粒子は完全には再結晶化しておらず、緩い粉末状態のままであり、焼結温度が 800 度未満であることを示しています。これは焼結炉の温度制御のずれが原因であると判明しました。実際の温度は設定値より約 120 度低くなりました。

水分試験の再現

40度95%RHで48時間放置すると、保冷抵抗が510MΩから180MΩに低下し、シールが不十分であることが確認されました。

最終確認: 不十分な焼結温度 + 封止接着剤の硬化不良により、動作中に水分が微細孔から浸透し、高温で蒸発して導電パスが形成されます。